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日月光表示，行動裝置產品盛行，帶動封裝架構跟傳統不一樣，系統級封裝如同從「平面停車場變成立體停車場」，需要整合光學、Wi-Fi、微機電（MEMS）、電源管理、記憶體與感測器等不同IC功能，複雜度相當高，日月光集團布局已久，今年起貢獻營收逐漸顯現。

外資法人指出，日月光已接獲蘋果（Apple）的封測訂單，這也是SiP成為成長動能。日月光近期也陸續釋出SiP成長性，預估SiP不只應用在智慧型手機，往後包括家電、穿戴式裝置、感測器與聯網功能衣物、汽車、房屋的環境控制系統等應用都會派上用場，過去的耕耘期將進入收割期達10年以上，今年是收割元年。

日月光表示，透過集團資源整合，已將材料、表面貼裝（SMT）、IC封測等運用在SiP技術，往後還將進一步進軍嵌入式載板材料領域，以迎接物聯網裝置的龐大商機，預期明後年將展現成果。明年起日月光會將SiP列為營收單獨要項，以顯示重要性，也可看出成長性。

法人表示，日月光SiP目前應用以Wi-Fi整合晶片及指紋辨識晶片為主，客戶包括國內外無線通訊晶片大廠、蘋果等，產能利用率達滿載。預估明年SiP營收占日月光整體營收比重將達20%以上，比今年倍增。